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防静电QFN封装保护胶带 返回上一页
QFN封装耐高温保护胶带，封装胶带，耐260度氮气烘烤不残胶
QFN封装工艺专用胶带
QFN系列为是一款QFN(BackSideFilm)tape,用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
QFN系列为是一款QFN (Back Side Film) tape, 用于粘贴在半导体引线框架背面，在Molding工艺制程起到遮蔽的效果，以防止将Molding树脂渗透到屏蔽区域，该产品具有良好的耐温性及防静电性能。
QFN工艺胶带 产品结构：
规格：
500mm*100m、72mm*100m/200m等
