概要

热剥离薄膜是一种独具特色的薄膜、在常温条件下具有粘合力、只需加热粘合力消失即可轻易剥落。在电子部件的各种制造工序中为自动化和节省人力化作出极大贡献。

特点

• 常温下可同普通的粘合薄膜一样进行粘合、需要剥离时只需加热就能简单地剥下薄膜。
• 可选择薄膜、卷筒、标签等加工形状。
• 可选择剥离时的加热温度。 (90℃, 120℃ or 140℃) .
• 可在一定的温度下准确无误地剥离、为自动化、节省人力化作出贡献。
• 剥离胶带时不会对粘附体造成损伤。

结构

应用

用於各種暫時性粘貼固定之製程，待完成加工製程或製成半成品後再以加熱的方式去除膠膜

一、 電子及光電產業部件製作加工工程:
  1、LCD 或觸控面板玻璃研磨拋光、LED 切割研磨拋光、MLCC 切割、二極體、電感、半導體固黏 Chip…等晶片之暫時性固定以利進行研磨、切割、固黏 Chip、加熱固定以及保護 Chip電路或板面避免刮傷
  2、觸控面板製程
     玻璃與玻璃間之黏著，製程中會經過兩次烤爐加溫 (封閉 Chamber )，並於兩次烤爐中間會經過 KOH (鹼性) 及 DIW 噴灑或浸泡。首次烤爐溫度目前設定 110 ℃ 5min，次烤爐溫度目前設定 120 ℃ 4min ，故此膠帶希望可以於首次烤爐後，仍保留相當黏著力，以防止經過液體噴灑或浸泡時脫落。，並於第二次烘烤後，可輕易剝離。

二、 LED 藍寶石基板薄化研磨製程
     取代研磨拋光上蠟製程

三、四次元 LED 矽晶片薄化製程
    一般四次元薄化較容易產生破片，主要原因為四次圓加工過程較容易產生污染顆粒導致研磨膜破片，在未加工貼膜時，熱解膠膜因膠能埋住這些顆粒汙染物讓破片率降低

四、 銅基板石墨烯（Graphene）轉印及奈米碳管轉印